熱電阻蒸鍍與電子束蒸鍍是Z為常見(jiàn)的青島鍍膜加工方式，其中熱電阻蒸鍍的原理是通過(guò)電流加熱蒸發(fā)蒸發(fā)舟上的原料，而電子束蒸鍍的原理是通過(guò)電子束加熱蒸發(fā)水冷坩堝上的原料。熱電阻蒸鍍的優(yōu)點(diǎn)在于設備簡(jiǎn)單、價(jià)格低、可靠性較高，對原料預熱充分，不容易導致化合物原料分解，其缺點(diǎn)在于能達到的溫度不高，加熱器使用壽命不長(cháng)。

電子束蒸鍍的優(yōu)點(diǎn)在于能達到的溫度更高，蒸發(fā)速度快，但缺點(diǎn)是難以有效控制電流，容易導致低熔點(diǎn)材料快速蒸發(fā)，且電子束能量多被水冷系統帶走，熱效率低，電子束轟擊還容易造成化合物原料的分解，坩堝存在污染原料的可能性，另外會(huì )產(chǎn)生對人體有害的X射線(xiàn)。

因此在青島鍍膜加工生產(chǎn)工作中，我們可以根據以上分析來(lái)選擇適宜的蒸發(fā)鍍設備和工藝方式，例如MgF2的熔點(diǎn)只有1261℃，考慮到熔點(diǎn)低如選用電子束蒸鍍很難控制預蒸鍍時(shí)間和電流，容易蒸鍍不均勻且產(chǎn)生殘留原料，原料也易受坩堝的污染。因而更適合使用熱電阻蒸鍍的方式，可以調節電流來(lái)充分預蒸鍍，先消除原料中的雜質(zhì)，避免直接蒸鍍原料受熱不均導致的噴濺，進(jìn)而能夠保證蒸鍍的穩定性和均勻性。